國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布:與2015年相比,2016年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長了2.4%,收入增長了1.1%.
總的晶圓制造材料和封裝材料分別為247億美元和196億美元。而2015年,晶圓制造材料為240億美元,封裝材料為193億美元。晶圓制造材料和去年相比增長了3.1%, 封裝材料和去年相比增長了1.4%。
由于其龐大的代工和先進的封裝基地,臺灣連續(xù)七年成為半導(dǎo)體材料的最大客戶,總計占98億美金。韓國和日本分別位居第二和第三位。臺灣市場增長最強。北美的材料市場增幅為5%,位居第二。中國排名上升名列第四。中國、臺灣和日本市場的年收入增長最為強勁。歐洲、世界其他地區(qū)(ROW)和韓國的材料市場略微增長,而北美的材料市場則下滑。 (ROW地區(qū)被定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場。)
2015 and 2016 Regional Semiconductor Materials Markets (US$ Billions)
Source: SEMI, April 2017 Note: Figures may not add due to rounding.
* 2015 data have been updated based on SEMI’s data collection programs