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公司一直以市場為導(dǎo)向，以技術(shù)開發(fā)為核心，不斷跟蹤市場需求，進(jìn)行新產(chǎn)品、新技術(shù)的開發(fā)。目前，公司研發(fā)部正在進(jìn)行的項目包括：

在公司已有的248nm光刻膠平臺的基礎(chǔ)上，與客戶密切合作，開展新型248nm光刻膠，以應(yīng)用于先進(jìn)IC工藝中的關(guān)鍵層次，為客戶提供更多的248nm光刻膠材料。其中包括用于0.13um工藝Contact /Hole以及Metal layer的248nm光刻膠及低活化能體系的248nm光刻膠，這些項目都已取得了初步的成果，正在進(jìn)入中試量產(chǎn)階段。

隨著Moore定律的不斷延伸，芯片集成度進(jìn)一步提高，以3D封裝為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)成為提高集成電路集成度的有效方法，其中TSV、RDL及Bumping工藝都對光刻膠提出了新的需求，用于先進(jìn)封裝的光刻膠是市場急需的產(chǎn)品，同時由于其與傳統(tǒng)的Front End對光刻膠的需求不同，具有不同的技術(shù)挑戰(zhàn)。公司于2014年立項，進(jìn)行先進(jìn)封裝用光刻膠的開發(fā)，包括正性光刻膠和負(fù)性光刻膠及其配套的材料，目前在美國Boston實驗室的開發(fā)已初見成效。